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波峰焊接技術講解

  1. 波峰焊機
  工位：裝板－涂布焊劑－預熱－焊接－熱風刀－冷卻－卸板
  波峰面：Chip 波，
  解決橋聯的辦法：
  （1） 使用可焊性好的元器件/PCB;
  （2） 提高助焊劑的活性;
  （3） 提高 PCB 的預熱溫度，
  （4） 增加焊盤的潤濕性能;
  （5） 提高焊料的溫度；
  （6） 去除有害雜質，
  （7） 減低焊料的內聚力，
  （8） 以利于兩焊點之間的焊料分離。
    焊劑涂布方法有：發泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。
  （1） 發泡法涂布焊劑：在液態焊劑槽內埋有一根管狀多孔陶瓷，
  （2）且在管內裝接有低壓壓縮空氣，
  （3） 迫使焊劑流出陶瓷管并產生均勻的微小泡沫，
  （4） 當 SMA焊接面經過噴嘴時就均勻地附著上焊劑的涂布。焊劑的質量主要由多孔陶瓷微孔的均勻性及焊劑的密謀決定。
    焊劑發泡工藝參數：
      a. 焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部10~25mm;
      b. 空氣壓力必須根據多孔陶瓷管孔徑來調節，
      c. 一般在0.3~0.5Mpa 左右;
      d. 壓縮空氣必須嚴格去水、去油，
      e. 以免污染焊劑;
      f. 噴嘴上部的泡沫高度應在0~15mm 之間調整，
      g. 即保證SMA
       通過時不h. 應浸漬i. 到SMA 頂層。
  （5） 浸漬
  （6） 涂布法
   這種方法就是把 SMA 的焊接面浸到液態焊劑中，但焊劑不應浸到元件面。適于間歇性小批量生產。
  （7） 刷涂法涂布
    在焊槽中放置一個園柱形刷體，在轉動時下部浸入焊劑，當被焊PCB在上面通過時，毛刷可將焊劑飛濺到PCB 上。用于PCB 表面保護。
  （8） 噴霧法涂布
     a. 超聲波振蕩方式：產生的高頻振蕩能（20~40Hz）
     b. 并通過換能器轉化為機械振蕩，
     c. 強迫焊劑成霧化狀并送至SMA 的焊接面上，
     d. 目前最先進。
    優點：適于任何品牌的助焊劑，可減少 70%的不良焊點，采用密閉式可避免助焊劑污染并可均勻地涂沫在PCB 上，噴口不會堵塞。
  
  焊劑的烘干（預熱）
  在波峰焊過程中，SMA 涂布焊劑后應立即烘干，可使焊劑中大部分溶劑及PCB 制造過程中夾帶的水汽揮發;如果依靠焊料槽中的溫度進行揮發，會出現冷焊，但如果焊劑過早地從SMA 焊接面上揮發，
會使焊盤潤濕性變差，出現橋接。預熱的另一個優點是降低焊接期間對元器件及PCB 的熱沖擊（片式電容）。通常預熱溫度控制在 90～110 度。
  常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外線加熱器加熱熱空氣和輻射相結合的方法。

  工藝參數的協調：
   波峰焊機的工藝參數帶速、預熱溫度、焊接時間和傾角之間需要互相協調，反復調節，帶速影響生產量。協調的原則是，以焊接時間為基礎（2~3s），它可以通過波峰面的寬度與帶速來計算，反復調節帶速與傾斜角以及預熱溫度，就可以得到滿意的波峰焊接溫度曲線。
   在計算生產能力時還要考慮 PCB 之間的間隔：PCB 的長度為L，間隔為L1，傳遞速度為V，停留時間為t，每小時產量為N，波寬為W，則傳動速度為V=W/t N=60V/(L1+L)
   例：一臺波峰機波峰面寬度為50mm，停留時間3S，現焊接400x400mm,PCB 的間距100mm，求單班產量。單班時間為7h 帶速＝ 0.05/(3/60)=1m/min 單班產量＝ （ 60x7 ）/(0.4+0.1)=840 塊 實際生產時根據 1m/min 的速度再調節預熱溫度，而波峰面的寬度則可調節傳送帶傾角來保證。

  SMT生產中的混裝工藝