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　　按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型。

　　1.再流焊工藝――先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。

　　2.波峰焊工藝――先將微量的貼片膠(絕緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對片式元器件與插裝元器件同時進行波峰焊接。