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  免清洗技術是建立在保證原有質量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術，而不是簡單地取消原來清洗工序的不清洗。

免清洗技術需要有特殊的工藝材料、嚴格的工藝環境(如環境溫度、濕度、空氣清潔度)、正確的工藝方法、甚至還需要全自動設備來配合。免清洗的工藝條件要求很嚴格。對PCB、元器件、材料物清潔度和干燥度要求高，另外要求每道工序連續進行，工藝過程中避免帶入污染物。

目前國內大多數免清洗工藝并沒有真正達到免清洗技術的工藝條件。許多電子產品對清潔度和可靠性能指標要求不是非常嚴格，允許或可以不清洗。目前將焊后允許或可以不清洗的工藝統稱為免清洗工藝。

由于免清洗技術的工藝流程短，有工序簡單、節省廠房和設備投資、節省原材料、節省人力、降低生產成本、縮短生產周期、對環境無污染等優點，因此免清洗是優選的技術。目前，郵電、通信、家電等產品基本都采用免清洗技術。