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自學功能
    在處理精細、昂貴和復雜元件時減少時間和風險的方法，可以采用所謂的機器"自學"功能來大大加快對上述非標準的復雜元件的編程速度。這是一種為貼裝工藝創建封裝數據的行之有效的新方法。如果需要的話，這種解決方法甚至可用于"教會"機器為標準元件編程。
    這一過程先是用機器的視覺相機拍下元件的灰度圖。接著計算機對圖像進行分析以探測bga或引線。然后軟件使用"按柵格捕捉目標"功能將所測數據與標準柵格進行比對，之后可進行調整。圖像結果呈現在屏幕上，每個探測到的引線／焊球均用紅色標記顯示和定位。如果出現焊球丟失、制造商提供的元件引線彎曲或焊球坐標點錯誤等等各種各樣的缺陷，操作人員可借助軟件用鼠標直接在屏幕上增加且／或去除引線/焊球（見圖3）

    其結果是基于標準間距的完美的元件CAD數據。這是非常重要的，因為用于"教會"機器編程的單個元件的微小調整并不會影響其后產生的該元件的C AD數據。
    自學功能的第二步，是用視覺軟件為事實上處于優化階段的元件設置照明和視覺公差參數。通過不同角度對元件照明，并比較相機拍攝到的圖像。然后選好最佳照明條件，自動清除產生陰影一類錯誤的潛在來源，同時自學功能還為元件自動確定質量參數。這樣一來，所形成的封裝數據就可與工廠里的其他機器共享，無需經過在每臺機器中復制數據的過程．這可以節省時間，而分享數據也減少了錯誤發生的風險。整個自學程序自身只需要幾分鐘時間。