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4. 1 膏狀焊料sold paste; cream solder

由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。

4．2 焊料粉末solder powder

在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。

4．3 觸變性thixotropy

流變體(流變體焊膏)的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發生變化的特性。

4．4 流變調節劑rheolobic modifiers

為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。

4．5 金屬(粉末)百分含量percentage of metal

一定體積(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積(或重量)的百分比。

4．6 焊膏工作壽命paste working 1ife

焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。

4．7 焊膏貯存壽命paste shelf life

焊膏喪失其工作壽命之前的保存時間。

4．8 塌落slump

一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規定邊界的坍流現象。

4．9 焊膏分層paste separating

焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現象。

4．10 免清洗焊膏no-clean solder paste

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。

4．11 低溫焊膏low temperature paste

熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點為183~C)低幾十攝氏度的焊膏。

4．12 貼裝膠adhesives

固化前具有足夠的初粘度，固化后具有足夠的粘接強度的液體化學制劑。在表面組裝技術中指在波峰焊前用于暫時固定表面組裝元器件的膠粘劑。

4．13 固化curing

在一定的溫度；時間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。

4．14 絲網印刷screen printing

使用網版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。

同義詞 絲網漏印

4．15 網版screen printing plate

由網框、絲網和掩膜圖形構成的絲印用印刷網版。

4．16 刮板squeegee

由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構成的印料刮壓構件，用它將印料印刷到承印物上。

4．17 絲網印刷機screen printer

表面組裝技術中，用于絲網印刷或漏版印刷的專用工藝設備。簡稱絲印機。

4．18 漏版印刷stencil printing．

使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。

4．19 金屬漏版metal stencil：Stencil

用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡稱漏版或模版。

同義詞 金屬模版metal mask

4．20 柔性金屬漏版flexible stencil

通過四周的絲網或具有彈性的其它薄膜物與網框相粘連為一個整體的金屬漏版，可在承印物上進行類似于采用網版的非接觸印刷。簡稱柔性漏版。

同義詞 柔性金屬模版flexible metal mask

4．21 印刷間隙snap-off-distance

印刷時，網版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態距離。

同義詞 回彈距離

4．22 滴涂dispensing

表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。

4．23 滴涂器“dispenser

能完成滴涂操作的裝置。

4．24 針板轉移式滴涂pin transfer dispensing

使用同印制板上的待印焊盤或點膠位置一一對應的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。

4．25 注射式滴涂syringe dispensing

使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。

4．26 掛珠stringing

注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現象。

同義詞 拉絲

4．27 干燥drying：prebaking

印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進行烘干的工藝過程。

4．28 貼裝pick and place

將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規定位置上的手動、半自動或自動的操作。

4．29 貼裝機placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter

完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設備。

同義詞 貼片機

4．30 貼裝頭placement head

貼裝機的關鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執行機構。

4．31 吸嘴nozzle

貼裝頭中利用負壓產生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。

4．32 定心爪centering jaw

貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機構, 用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進行旋轉方向的位置校正。

4．33 定心臺centering unit

為簡化貼裝頭的結構，將定心機構設置在貼裝機機架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。

4．34 供料器feeders

向貼裝機供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。

4．35 帶式供料器tape feeder

適用于編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進行定點供料。

同義詞 整一卷盤式供料器 tape—reel feeder

4．36 桿式供料器stick feeder

適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動進行定點供料。

同義詞 管式供料器

4．37 盤式供料器tray feeder

適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預先編放在一矩陣格子盤內，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。

同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder

4．38 散裝式供料器bulk feeder

適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點位置。

4．39 供料器架feeder holder

貼裝機中安裝和調整供料器的部件。

4．40 貼裝精度placement accuracy

貼裝機貼裝表面組裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉偏差。

4．41 平移偏差shifting deviation

主要因貼裝機的印制板定位系統和貼裝頭定心機構在X—Y方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。

4．42 旋轉偏差rotating deviation

主要因貼裝頭在旋轉方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。

4．43 分辨率resolution

貼裝機驅動機構平穩移動的最小增量值。

4．44 重復性repeatability

多次貼裝時，目標位置和實際貼裝位置之間的最大偏差。

4．45 貼裝速度placement speed

貼裝機在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時貼裝的表面組裝元件(其尺寸編碼般為3216或2012)的數目。

4．46 低速貼裝機low speed placement equipment

貼裝速度小于300C片／h的貼裝機。

4．47 中速貼裝機general placement equipment

貼裝速度在3000～8000片幾的貼裝機。

4．48 高速貼裝機high speed placement equipment

貼裝速度大于8000片幾的貼裝機。

4．49 精密貼裝機precise placement equipment

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機, 要求貼裝機精度在±0．05mm ～ ±0．10mm之間或更高。