本文關鍵字：貼片加工 波峰焊 包裝 焊接 檢測

        在貼片加工中有多種貼片工藝，不同的工藝，貼片的過程也有很大的區別性，下面靖邦科技就為大家整理介紹常見的貼片加工工藝過程是什么。
簡單一點的貼片工藝就是單面組裝的工藝。這種工藝只需要進行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，第二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進行烘干，然后進行焊接，最后要清洗，還需要進一步的檢測，如果檢測不合格，那么需要進一步的找到原因進行返修。
       另一種就是雙面的組合工藝，在這種工藝可能用的比較多，整個過程第一步還是來料檢測，第二步就是PCB的b面的操作的，B面進行點貼片，然后進一步的貼片，接著就是固化，然后就是A面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言，整個過程是比較簡單的，這種工藝針對兩面都需要貼裝。
     雙面混裝工藝，這種工藝需要兩面都需要貼片的，第一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，最后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。