本文關鍵字：

(一) 片式元器件單面貼裝工藝

1. 來料齊套檢查

→ 2. 印刷片式元件所需焊膏

→ 3. 檢驗有無漏印
或刮蹭等缺陷

→ 4. 將片式元件放在有焊膏焊盤上


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8. 最終檢測

← 7. 檢查有無焊接缺陷并修復

← 6. 回流焊接

← 5. 檢查是否有放偏漏放或放反



說明：
步驟2：由SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。
步驟4：真空吸筆或鑷子。
步驟6：HT系列臺式SMT回流焊設備。
備注：1.檢驗元件、線路板是否氧化，集成電路管腳及共面性。
。。 .2.線路板材質為：FR-4（環氧玻璃布）
......3.管腳間距：≤0.5mm 建議焊盤做鍍金處理



（二） 片式元器件雙面貼裝工藝

1. 來料齊套檢查

→ 2. 絲印A面焊膏

→ 3. 貼裝A面片式元件

→ 4. 回流焊接元件


↓

8.回流焊接元件

← 7. 貼裝B面片式元件

← 6. 絲印B面焊膏

← 5. 修正檢查


↓
9. 修整檢查
→ 10.最終檢測




（三） 雙面混裝貼裝工藝

1. 來料齊套檢查

→ 2. 絲印A面焊膏

→ 3.貼裝A面片式元件

→ 4. 回流焊接元件


↓

8. 固化

← 7. 貼片式元器件

← 6. B面點膠

← 5. 修正檢查


↓
9. A面插THT元件
→ 10. 波峰焊
→ 11. 修整焊點
→ 12. 清洗檢測




(四) 研發中混裝板貼裝工藝

1. 用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上

→ 2. 檢查焊膏量的多少及有無點漏

→ 3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤上

→ 4. 檢查是否有放偏放反或漏放的


↓

7. 焊接插件元件

← 6. 檢查有無焊接缺陷并修復

← 5. 回流焊接片式元件