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表面安裝技術（SMT）的發展
SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術。美國是SMT 的發明地，1963年世界出現第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航天等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，軍事，工業自動化，消費類電子產品等各行各業。SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。
SMT的應用：
SMT與我們日常生活息息相關，我們使用的計算機﹑手機﹑BP機﹑打印機﹑復印機﹑掌上電腦﹑快譯通﹑電子記事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑隨身聽﹑攝象機﹑傳真機﹑微波爐﹑高清晰度電視﹑電子照相機﹑IC卡，還有許多集成化程度高﹑體積小﹑功能強的高科技控制系統，都是采用SMT生產制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。
SMT的特點：
采用SMT使得組裝密度更高，電子產品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強，高頻特性好，而且易于實現自動化，提高生產效率，降低生產成本，一般來講，采用SMT的產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
SMT組成：
主要由表面貼裝元器件（SMD），貼裝技術，貼裝設備三部分。
其中SMD包括：
1. 制造技術：指SMD生產過程中導電物印刷﹑加熱﹑修正﹑焊接﹑成型等技術。
2. 產品設計：設計中對尺寸精度、電極端結構/形狀、耐熱性的設計與規定。
3. 包裝設計：指適合于自動貼裝的編帶、托盤或其他形式的包裝。
關于貼裝技術包括：
1. 組裝工藝類型：
單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2. 焊接方式分類：
波峰焊接--選擇焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術。
再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、VPS、熱板、激光等。
3. 印制電路板：
基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。
電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局、貼裝系列設備主要包括：電膠機、絲印機、貼片機、回流爐、自動檢測設備和維修設備等