本文關鍵字：

　　一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測　-->　絲印焊膏（印貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（紅膠固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　>　清洗　-->檢測　-->　返修　

二、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對B面　-->　清洗　-->　檢測　-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用?！?br />
B：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝?！?br />
三、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況　

B：來料檢測　-->　PCB的A面插件（引腳打彎）　-->　翻板　-->PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　檢測　-->　返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況　

C：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引腳打彎　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

A面混裝，B面貼裝?！?br />
D：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊　

E：來料檢測　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

SMT　基本工藝構成：　

基本工藝構成要素：

錫膏攪拌（紅膠脫泡）-->　絲?。ɑ螯c膠）-->　貼裝　-->?。ü袒?->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

錫膏攪拌：可通（LF-180A）自動攪拌機對冷藏的錫膏解凍攪拌，使錫膏更均勻，有效提高印刷精度和焊接品質。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（LTCL-3088絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端?！?br />
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面?！。壳坝腥牵n國），JUKI（日本），YAMAHA（日本），I-PULSE（日本）西門子（德國）AUTOTRONIK（德國） 為主）

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?！。⊿3/S4小型回流焊作固化爐）

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?！。⊿5-S8/M6-M8/M6CR-M9CR/ROHS840-ROHS1040）

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線?！?br />
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方?！?br />
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。