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四、 設計
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印制線路布設：printed wire layout
4、 布設總圖：master drawing
5、 可制造性設計：design-for-manufacturability
6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)
7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing
15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯模擬：logic simulation
22、 電路模擬：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模塊化：modularization
25、 布線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 機器描述格式數據庫：mdf databse
28、 設計數據庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 隊列支撐數據庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數字化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (cad)
54、 網絡表：net list
55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計后處理：post design processing (pdp)
59、 交互式制圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾里德距離：euclidean distance
71、 網絡：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
五、 形狀與尺寸：
1、 導線（通道）：conduction (track)
2、 導線（體）寬度：conductor width
3、 導線距離：conductor spacing
4、 導線層：conductor layer
5、 導線寬度/間距：conductor line/space
6、 第一導線層：conductor layer no.1
7、 圓形盤：round pad
8、 方形盤：square pad
9、 菱形盤：diamond pad
10、 長方形焊盤：oblong pad
11、 子彈形盤：bullet pad
12、 淚滴盤：teardrop pad
13、 雪人盤：snowman pad
14、 v形盤：v-shaped pad
15、 環形盤：annular pad
16、 非圓形盤：non-circular pad
17、 隔離盤：isolation pad
18、 非功能連接盤：monfunctional pad
19、 偏置連接盤：offset land
20、 腹（背）裸盤：back-bard land
21、 盤址：anchoring spaur
22、 連接盤圖形：land pattern
23、 連接盤網格陣列：land grid array
24、 孔環：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安裝孔：mounting hole
27、 支撐孔：supported hole
28、 非支撐孔：unsupported hole
29、 導通孔：via
30、 鍍通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部鉆孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 無連接盤孔：landless hole
39、 中間孔：interstitial hole
40、 無連接盤導通孔：landless via hole
41、 引導孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 準尺寸孔：dimensioned hole
45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔圖：hole pattern
49、 鉆孔圖：drill drawing
50、 裝配圖：assembly drawing
51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing
52、 參考基準：datum referance