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〈一〉  流程：      磨板→貼膜→曝光→顯影 一、磨板    1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。    a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。    b. 酸洗不低于10S。    2、 測試磨痕寬度 控制范圍10-15mm，磨痕超過15mm會出現橢圓孔或孔口邊沿無銅，一般控制10-12mm       為宜。    3、水磨試驗 每日測試水膜破裂時間≥15s，試驗表明，在相同條件下磨痕寬度與水膜破裂時間成正比。    4、磨板控制 傳送速度1.2-2.5M/min，間隔1＂，水壓1.0-1.5bar，干燥溫度70-90℃。 二、干膜房   1、干膜房潔凈度10000級以上。   2、溫度控制20-24°C，超出此溫度范圍容易引起菲林變形。   3、濕度控制60-70％，超出此溫度范圍也容易引起菲林變形。   4、工作者每次進入干膜房必須穿著防塵服及防塵靴風淋15-20s。 三、貼膜   1、貼膜參數控制    a. 溫度100-120°C，精細線路控制115-120°C，一般線路控制105-110°C，粗線路控制100-105°C。    b. 速度＜3M/min。    c. 壓力30-60Psi，一般控制40Psi左右。   2、注意事項    a. 貼膜時注意板面溫度應保持38-40°C，冷板貼膜會影響干膜與板面的粘接性。    b. 貼裝前須檢查板面是否有雜物、板邊是否光滑等，若板邊毛刺過大會劃傷貼膜膠輥，影響使用壽命。    c. 在氣壓不變情況下，溫度較高時可適當加快傳送速度，較低時可適當減慢傳送速度，否則會出現皺       膜或貼膜不牢，圖形電鍍時易產生滲鍍。    d. 切削干膜（手動貼膜機）時用力均勻，保持切邊整齊，否則顯影后出現菲林碎等缺陷。    e. 貼膜后須冷卻至室溫后方可進行曝光。 四、曝光   1、光能量 a.    光能量（曝光燈管5000W）上、下燈控制40-100毫焦/平方厘米，用下曬架測試上燈，上曬架測試   下燈。 b.    曝光級數7-9級覆銅（Stoffer 21級曝光尺），一般控制8級左右，但此級數須顯影后才能反映出來，    因此對顯影控制要求較嚴。   2、真空度      大于69CMHG,否則易產生虛光線細現象。   3、趕氣      趕氣須在真空度大于69CMHG以上且趕氣力度要均勻，否則會產生焊盤與孔位偏移，造成崩孔現象。   4、曝光      曝光時輕按快門，曝光停止后須立即取出板件，否則燈內余光長時間曝光，造成顯影后出現板面余膠。 五、顯影參數控制   1、溫度30±2℃。   2、Na2CO3濃度 1±0.2％   3、噴淋壓力 1.5-2.0kg/cm2   4、水洗壓力 1.5-2.0kg/cm2   5、干燥溫度 45～55℃   6、傳送速度 顯影點50±5%控制 六、重氮片   1、重氮片曝光 5000W曝光燈管，曝光能量：21級曝光尺1～2格透明。   2、重氮片顯影 20%氨水、溫度控制48～65℃，顯影3-7次至線路呈深棕色為止。   3、影響重氮片質量因素及防止    a. 線細 ①由光反射及衍射造成；可用純黑色不反光平底板墊于重氮片下進行曝光消除此現象。 ②曝光能量過強；適當降低曝光能量。    b. 顯影后出現斑點（俗稱鬼影）曝光能量不足，適當延長曝光時間。    c. 顏色偏淡 由以下因素構成 ①溫度不夠；待調整溫度升至范圍值再顯影。 ②氨水過期，濃度降低，更換氨水。 ③顯影時間太短；重新顯影2-3遍。 ④重氮片曝光后放置時間較長；線路部分已曝光，廢棄重做。 〈二〉常見的故障及排除方法:     在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1、干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因 解決辦法 1)干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發。 在低于27℃的環境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。 3)環境濕度太低。 保持環境濕度為60％RH左右。 4)貼膜溫度過低或傳送速度太快。 調整好貼膜溫度和傳送速度，連續貼膜最好把板子預熱。 2＞干膜與銅箔表面之間出現氣泡 原 因 解決辦法 1)貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發成分急劇揮發，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。 調整貼膜溫度至標準范圍內。 2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。   注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。 3)壓輥壓力太小。   適當增加兩壓輥問的壓力。 4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。 3＞干膜起皺 原 因 解決辦法 1)兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調整兩個熱壓輥，使之軸向平行。 2)貼膜溫度太高。 調整貼膜溫度至正常范圍內。   3)貼膜前板子太熱。 適當調低預熱溫度。 4＞有余膠 原 因 解決辦法 1)干膜質量差，貼膜過程中出現偶然熱聚合。 換用質量好的干膜。   2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進行干膜操作。 3)曝光時間太長。   縮短曝光時間。 4)照相底版暗區光密度不夠，造成紫外 光透過，部分聚合。 曝光前檢查照相底版，測量光密度。 5)曝光時照相底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統及曝光框架。 6)顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設備試顯影點確定參數。 7)顯影液中產生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。 8)顯影液失效。 更換顯影液。 5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發暗發毛 原 因 解決辦法 1)照相底版明區光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查照相底版，測量光密度。 2)顯影液溫度過高或顯影時間太長。   調整顯影液脫落及顯影時的傳送速度 6＞鍍層與基體結合不牢或圖像有缺陷 原 因 解決辦法 1)圖像上有修版液或污物。   修版時戴細紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像 2)化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化 3)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈 改進鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原 因 解決辦法 1）干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內便用干膜。 2）基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加強板面處理。 3）曝光過頭抗蝕劑發脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。 4）曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發毛，過緣起翹。 校正曝光量，調整顯影溫度和顯影速度。