1. 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
12. 制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
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