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  模板密封(Stencil Gasketting)
    得到良好的模板密封的一個關鍵的、有時候不受注意的PCB特征，就是相對于拋光的焊盤高度的阻焊層厚度。為了證實這一點，做了許多測試板，從0.50z銅箔開始，使用印刷與蝕刻(print-and-etch)工藝(沒有銅電鍍)，得到的結果是板層之上只有0.0007″的焊盤高度。然后涂上標準的0.0008″--0.001″厚度的LPI助焊層。當用O.004″的模板印刷時，板表現出很差的結果。大約50％的焊盤出現短路。理由：密封差，即模板在最高點(阻焊層頂面)接合PCB，允許錫膏在焊盤之間陰滲(圖一)。

     第二批板是這樣生產的，在0.50z的銅箔上電鍍銅，結果得到O.002-0.OO2 4″的高度。再一次，使用標準LPI阻焊層，板用相同的模板印刷。沒有發現缺陷。得出的結論是，焊盤比阻焊層較高，允許模板自己"密封"焊盤。這個結果是一個很精確的、錫膏的三維塊座落在焊盤上(圖二)。

其它可能造成密封不良的區域包括：
    ·從單面板的元件面堵塞的通路孔
    ·堵塞不良的通路孔，在通路孔頂上留下皇冠狀的阻焊層，它可能比焊盤高出O.004″
    ·QFP輪廓的圖例油墨
    表面處理技術(Surface Finish Technologies)