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　　1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先進先出;

8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12. 制作smt設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工

業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容

ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐

必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;

22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時

處理﹑以達成零缺點的目標;

25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑

方法﹑環境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐

以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;

29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲印(符號)為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符

號(絲印)為485;

32. bga本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前計算機主板上常被使用之bga球徑為0.76mm;

45. ABS系統為絕對坐標;

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. Panasert松下全自動貼片其電壓為3?200±10VAC;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有無方向性無;

69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74. 目前bga材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測試是針床測試;

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96. 高速貼片可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;

97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

99. 品質的真意就是第一次就做好;

100. 貼片應先貼小零件，后貼大零件;

101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：base Input/Output System;

102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多

c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

a.預熱區;工程目的：錫膏中容劑揮發。

b.均溫區;工程目的：助焊劑活化，去除氧化物;蒸發多余水份。

c.回焊區;工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區;工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率

過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。