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    FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現在我們從工藝流程的角度去了解FPC工藝。
    一、工裝制作
    FPC的厚度一般都小于0.5mm且其貼裝點數有限，故而在工藝上都會制作工裝，以利印刷及貼片。
    1.材質：工裝材質要具有一定的機械強度，且密度要相對的低選鋁合金較恰當，雙面生產時須對部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm為宜。
    2.拼板：為了提高產量及機器實際利用率，一般采取拼板生產，拼板數據據單板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS為佳。
    3.處理：在銑床上對工裝相應部位(B面零件避位，增強板)進行處理(銑除、開孔、平整)在必要的時候還須制作相應的配套定位工裝(扣板底座)。
    下圖為8拼板的數碼相機生產工裝及其定位工裝

二、鋼網(Stencil)制作及使用
    將FPC定位于工裝后即可交外協廠(鋼網制作商)按制作要求定制鋼網。
    1.鋼網厚度：
    鋼網厚度一般以0.1-0.2mm為佳，有微間距之IC(0.4pitch)或bga及CN時以O.12mm為佳。
    2.鋼綱開孔：
    鋼網開孔及制作方式與普通PCB工藝相同在此不加細述。
    3.鋼網使用：
    因使用了工裝，鋼網刮刀的磨損程度相對較嚴重，故而須定期對其張力平整度等關鍵參數加以測定。