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1SMT端子的優點

1.PCB板、鋁基板無需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率；

2.減少由於鉆孔不當造成對PCB板的損傷；

3.某些低價PCB板面不是非常平整，而使用WECO的表貼接線端子和連接器，通過獨創的“浮動錨”技術使元器件與PCB板完全貼合，達到100％的共面性；

4.塑殼由耐高溫熱塑性材料制成，達到V-0阻燃等級

5.適用於回流焊接工藝，塑殼耐高溫250℃，持續時間15-30秒；

6.所有的表貼接線端子和連接器都可以包裝在編帶里，應用於自動化裝配，大大提高焊接裝配效率和穩定性。
2SMT端子的工藝流程

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測-->絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接（最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測-->PCB的A面插件（引腳打彎）-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件，引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->檢測-->返修
3SMT端子的應用

表貼接線端子和連接器不僅應用於LED照明燈具，也廣泛應用於采用LED鋁基板的以下行業：

1.太陽能逆變器

2.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等

3.電源設備：開關調節器、DC／AC轉換器、SW調整器等

4.通訊電子設備：高頻增幅器

5.辦公自動化設備：電動機驅動器等。