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三、印刷(printing)
    1.采取了拼板生產后，就須對FPC進行扣板作業，扣板時以定位針為基準點，對相應部位采用高溫膠紙固定。
 

   另外還可采取底部施加高溫雙面膠的方式對 FPC進行定位，以減少貼高溫膠紙的工作量。因板硝等環境因素須定期對高溫雙面膠進行更換。
    2.印刷參數設置：

采用工裝生產的印刷效果圖
四、貼片(mount)
    1.拼板生產在一定程度上減少了進出板的時間，但為了保證置件的穩定性須對每一單片FPC采取先讀基準點(Fiducial mark)再貼片。
    2.程式制作上，須據拼板數據做相應擴展。優化。
    3.因FPC制品主要起聯接作用(如翻蓋手機，手提電腦)故往往會貼一些異形零件，如長度達35mm的排插，此時就須制作一些專用吸嘴(Nozzle)，以保證生產中的取放(Pick and place)穩定性。
    4.另外因為采用了比FPC厚的工裝生產，在制作貼片程式(Program)時須以工裝厚度來設置程式中基板厚度(PCB Thickness)選項。