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...."豎碑"現象發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡。具體分析有以下7種主要原因：
1） 加熱不均勻 回流爐內溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻
2） 元件的問題 焊接端的外形和尺寸差異大 焊接端的可焊性差異大 元件的重量太輕
3） 基板的材料和厚度 基板材料的導熱性差 基板的厚度均勻性差
4） 焊盤的形狀和可焊性 焊盤的熱容量差異較大 焊盤的可焊性差異較大
5） 錫膏 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差 兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大 錫膏太厚
印刷精度差，錯位嚴重
6） 預熱溫度 預熱溫度太低
7） 貼裝精度差，元件偏移嚴重。

"豎碑"現象是以上各種因素混合作用的結果，下面對以上這些主要因素做簡單分析。
表1