本文關鍵字:
一、單面組裝:
來料檢測 è 絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 檢測 è 返修
二、雙面組裝;
A:來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干 è 回流焊接(最好僅對B面 è 清洗 è 檢測 è 返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B:來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è B面波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
三、單面混裝工藝:
來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修
四、雙面混裝工藝:
A:來料檢測 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來料檢測 è PCB的A面插件(引腳打彎)è 翻板 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
C:來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件,引腳打彎 è 翻板 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修
A面混裝,B面貼裝。
D:來料檢測 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è A面回流焊接 è 插件 è B面波峰焊 è 清洗 è 檢測 è 返修
A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊
E:來料檢測 è PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接1(可采用局部焊接)è 插件 è 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)è 清洗 è 檢測 è 返修
A面貼裝、B面混裝。