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真正的高密度組裝基板其價格很高，從成本方面考慮，基板整體的設置沒有必要都采用高密度組裝形成，由原來的組裝基板和稱作為Dotter board的子基板組合成高密組裝基板是比較合理的。對微電子封裝來說也同樣如此，可以在采用SOC前做成具MCM功能的封裝形式，例圖1就是多芯片封裝的例子。這里，為了保證中間部分芯片間布線連接的電性能不發生變化，使整個基板得到最佳的主體電路，以圖2那樣的基板組合，是個典型說明，其在主基板上采用較粗的布線，Dotter board基板上是較細的布線，在保證產品電性能的前提下，用合理的成本設計，到達高密度組裝要求。

圖1 多芯片封裝的例子

圖2 主基板與Dotter board的組合形式

    對于組裝基板的阻抗匹配，如果布線寬度過細，會造成相對精度下降和不易匹配，這時應該提高Dotter board內的精度，為防止信號傳輸速度的延遲和失真，要使用介電常數低的絕緣材料，對基板電路的系統電性能可預先利用峰值模式來進行模擬，由使用性能、成本性能的合理配置來體現整個系統功能，這也是圖2表示的基板組合的理由?？傊?，一個系統的定位，要使其功能、可靠性，成本等各個因素都處于合理，最佳的狀態。

    Dotter board基板和芯片片基的區分與使用，通常MCM組裝和專用芯片組裝，習慣稱作Dotter board，單一芯片組裝或暑是bga·Fc常稱作片基，另外，按照生產廠商的不同，PCB制造商習慣使用Dotter board，而半導體制造商則用“片基"這個名稱，實際應用中也沒有本質上區別。