表面貼裝技術基礎知識
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表面貼裝技術基礎知識
| ◆ SMT的特點 |
| | - 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
- 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
- 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
- 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
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| ◆ 為什么要用表面貼裝技術(SMT)？ |
| | - 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
- 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
- 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
- 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
- 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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