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    PCB板即印制電路板，是指以絕緣基板為基礎材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形及所有設計好的孔(如元器件孔、機械安裝孔及金屬化孔等)，以實現元器件之間的電氣互連。在PCB板正式生產之前，要進行打樣，也就是PCB打樣。     PCB板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。     綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展。在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。同時，在大批量生產之前，先進行PCB打樣，避免PCB板不合格，造成的浪費。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。     因機器的需求，及當今高科技的發展，對PCB板的要求也越來越高。PCB研究團隊，為滿足高科技的，將會研究出更加先進的PCB板。