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1.前言：
　　有關銅箔基板(Copper Claded Laminates，簡稱CCL)的重要成文國際規范，早期以美國軍規MIL-S-13949H(1993)馬首是瞻，直至1998.11.15后才被一向視為配角的IPC-4101所取代。原因是業界進步太快，而美軍規范一向保守謹慎，來不及跟上HDI商品化的實質進步，于是只好退守軍品的嚴格領域。至于為數龐大的商業電子產品，就另行遵循靈活新穎的IPC商用規范了。
　　IPC-4101(1993.12)之硬質銅箔基板規范，其21號規格單為最常見FR-4板材之品質詳細規格，共列有13種品質項目。其中有的較為淺顯者，幾乎一看就懂無需贅言，如銅箔之抗撕強度 等。但有的不但字面費解難以查考，且經常是同一術語卻有數種不同說法，似是而非撲朔迷離，每每令人困惑而不知所從。然久而久之也就見怪不怪麻木不仁了，只要按方法去檢驗，或按規格去允收即可，管那許多原理原因做什么。
　　至于那些項目為何而設？影響下游如何？每項是否一定要做？也就懶得再去追究，甚至連真正定義原理也多半似懂非懂，反正人云亦云以訛傳訛?；砘Ｈブ灰世噬峡?，就顯得學問奇大無比經驗爐火純青，日久積非成是之余，一旦有人以正確說法稱呼之，難免不遭白眼視為異類。鳴呼！君不見"Long time no see 與 no can do" 早已成了漂亮的英文，說不定那天 "People mountain people sea "也會大流其行呢。但不管眾口能否鑠金，是非真理總還是要講個清楚說得明白才不失學術良心，做人做事也才有格，這應與學歷或官位扯不上關系。以下即按IPC-4101后列規格單(Specification Sheet)中的順序對各術語試加詮釋，尚盼高明指正。
　　2.IPC-4101/21規格總表
　　PC-4101/21規格總表
　　3.最重要的品質術語詮釋
　　3.1.Reliative Permitivity(εr)相對容電率 或 Dielectric Constant(Dk) 介質常數(最重要)
　　3.1.1錯誤說法
　　此詞經常被不明原理者，僅就其“字面”似是而非的誤稱為“介電常數”!？有時連一些不夠嚴謹的字典也常犯錯。事實上，Dielectric本身是名詞，即“絕緣材料”或“介電物質”之意；故知“介質常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞，是材料的一種常數。而Dielectric此字并非形容詞的“介電”，用以形容“常數”而得到的“介電常數”，似乎是在說“介電性質的常數”。請問這倒底指的是什么？天天掛在嘴上的人有誰曾用心想過？人之通病多半是想當然耳!
　　3.1.2原理說明
　　此詞原指每“單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。猛看之下，一時并不容易聽懂。
　　此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關系與含義。當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation Velocity）的減慢。換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常數的2.5為最好，FR-4約為4.7。
　　3.1.3電容詮釋
　　上述介質常數（Dk）若在多層板訊號傳輸的場合中，還可以電容的觀點詳加詮釋如下：
　　由上左圖可知MLB中，其訊號線層與大地層兩平行金屬板之間，夾有絕緣介質（即膠片之玻纖與環氧樹脂）時，在訊號傳輸工作中（也有很小的電流通過）將會出現一種電容器（Capacitor）的效應，其公式如下：
　　 由式中可知其電容量的多寡，與上下重疊之面積A（即訊號線寬與線長之乘積）及介質常數Dk成正比，而與其間的介質厚度d成反比。
　　從電容計算公式看來，原“介質常數”的說法并無不妥。但若用以表達板材之不良“極性”時，則不如“容電率”來得更為貼切。因而目前對此Dk，在正式規范中均已改稱為更標準說法的“相對電容率εr”了。注意ε是希臘字母Episolon，并非大寫的E，許多半桶水者經常寫錯也念錯。
　　事實上，絕緣板材之所以會出現這種不良的“容電”效果，主要是源自其材板材本身分子中具有極性（polarity）所致。由于其極性的存在，于是又產生一種電雙極式的“偶極矩”（Dipole Moment，例如純水25℃于Benzene中之數值即為1.36），進而造成平行金屬板間之介質材料，對靜電電荷產生“蓄或容”的負面效果，極性愈大時Dk也愈大，容蓄的靜電電荷也愈多。
　　純水本身的Dk常高達75，故板材必須盡量避免吸水，才不致升高Dk而減緩了訊號的傳輸速度，以及對特性阻抗控制等電性品質。
　　業界重要的銅箔基板（CCL）規范，如早期的MIL-S-13949H（1993），現行的IPC-4101（1997）以及IEC-326等，均已改稱為Permittivity而不再說成Dk了。然而國內業者知道εr的人并不多，甚至連原來的Dk也多誤稱為“介電常數”，想必是前輩資深者天天忙碌與辛苦之下，只好不求甚解自欺欺人以訛傳訛，使得后進者也糊里胡涂不得不跟著錯下去了。
　　3.1.4應用詮釋
　　上述“相對容電率”（即介質常數）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的Maxwell Equation加以說明：
　　Vp（傳播速率）＝C（光速）∕√εr（周遭介質之相對容電率）
　　此式若用在空氣之場合時（εr＝1），此即說明了空氣中的電波速率等于光速。但當一般多層板面上訊號線中傳輸“方波訊號”時（可視為電磁波），須將FR-4板材與綠漆的εr（Dk）代入上式，其速率自然會比在空氣中慢了許多，且εr愈高時其速率會愈慢。
　　 正如同高速公路上若有大量污泥存在時，其車速之部份能量會被吸收，車速也會隨之變慢。還可換一種想象來加以說明，如在彈簧路面上跑步時，其速度自然不如正常路面來得快，原因當然還是部份能量被浪費在彈跳上了。由此可知板材的εr要盡量抑抵的重要性了，且還要在溫度變化中具有穩定性，方不致影響“時脈速率”不斷提高下的訊號品質。
　　不過若專業生產電容器時，則材料之εr反而要越高越好，而陶瓷之εr常在100以上正是容器的理想良材。
　　3.1.5測試方法
　　IPC-4101對εr及Df，都指定按IPC-TM-650之2.5.5.3法去做，即以Balsbaugh品牌之LD3 Dielectric Cell去測Air的電容值（C1），及測Dow Corning 200 Fluid油的電容值(C2)，再測第一樣板（3.2inX 3.2inX 板層）的電容值（C3），之后又測第二樣板的電容值（C4），即可利用其公式：