雙波峰焊機現場使用及技術分析
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●助焊劑:助焊劑有多種,但無論選用哪種類型,其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外,具有較好的可溶性,稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印制板表面的氧化物并防止二次氧化,降低焊料表面張力, 提高焊接性能。
●焊料:波峰焊機采用的焊料必須要求較高的純度,金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制,否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標準匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質 | 最高容限 | 雜質超標對焊點性能的影響 |
銅 | 0.300 | 焊料硬而脆,流動性差 |
金 | 0.200 | 焊料呈顆粒狀 |
鎘 | 0.005 | 焊料疏松易碎 |
鋅 | 0.005 | 焊料粗糙和顆粒狀,起霜和多孔的樹 枝結構 |
鋁 | 0.006 | 焊料粘滯起雙多孔 |
銻 |
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