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　　1.印刷機

　　由于新型SMD不斷出現、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發展。目前印刷機大致分為三種檔次：

　　(1)半自動印刷機

　　(2)半自動印刷機加視覺識別系統。增加了CCD圖像識別，提高了印刷精度。

　　(3)全自動印刷機。全自動印刷機除了有自動識別系統外，還有自動更換漏印模板、清洗網板、對QFP器件進行45度角印刷、二維和三維檢查印刷結果(焊膏圖形)等功能。

　　目前又有PLOWER FLOWER軟料包(DEK擠壓式、MINAMI單向氣功式等)的成功開發與應用。這種方法焊膏是密封式的，適合免清洗、元鉛焊接以及高密度、高速度印刷的要求。

　　2.貼片機

　　隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復合式、組合式片式元器件、bga、CSP、DCA(芯片直接貼裝技術)、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現，對貼裝技術的要求越來越高。近年來，各類自動化貼裝機正朝著高速、高精度和多功能方向發展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統等先進技術，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。

　　目前最高的貼裝速度可達到0.06S/Chip元件左右;高精度貼裝機的重復貼裝精度為0.05-0.25mm; 多功能貼片機除了能貼裝 0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距QFP、bga和CSP以及長接插件(150Mm長)等SMD/SMC的能力。

　　此外，現代的貼片機在傳動結構(Y軸方向由單絲械向雙絲杠發展);元件的對中方式(由機械向激光向全視覺發展);圖像識別(采用高分辨CCD);bga和CSP的貼裝(采用反射加直射鏡技術);采用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損;以及增強計算機功能等方面都采用了許多新技術，使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。

　　3、再流焊爐

　　再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風、紅外+熱風和氣相焊等形式。再流焊熱傳導方式主要有輻射和對流兩種方式。

　　輻射傳導――主要有紅外爐。其優點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊接時PCB上、下溫度易控制。其缺點是溫度不均勻;在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色和大體積的元器件達到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。

　　對流傳導――主要有熱風爐。其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制。

　　(1)目前再流焊傾向采用熱風小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。

　　(2)是否需要充N2選擇(基于免清洗要求提出的)

　　充N2的主要作用是防止高溫下二次氧化，達到提高可焊性的目的。對于什么樣的產品需要充N2，目前還有爭議?？偟目雌饋?，元鉛焊接，以及高密度，特別是引腳中心距為0.5mm以下的焊接過程有必要用N2，否則沒有太大必要。另外，如果N2純度低(如普通20PPN)效果不明顯，因此要求N2純度為100PPN。

　　蒸汽焊爐有再次興起的趨勢。特別是對電性能要求極高的軍品。