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　　PCB加工線路板鍍銅表而粗糙問題原因分析，可能原因如下：

　　PCB鍍銅槽本身的問題

　　1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質

　　2、光澤劑問題(分解等)

　　3、電流密度不當導致銅面不均勻

　　4、槽液成分失調或雜質污染

　　5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差

　　當然作為PCB鍍銅本身來講;以上問題導致粗糙的可能性不大前制程問題

　　PTH制程帶入其他雜質：

　　1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板而

　　2、速化失調板而PCB鍍銅是殘有錫離子

　　3、化學銅失調板而沉銅不均

　　4、PCB鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質黑孔制程：

　　微蝕不凈導致殘碳

　　抗氧化不當導致板面不良

　　烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳

　　電流輸入輸出不當導致板面不良、、、

　　一般板面粗糙一是PCB鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙：殘膠等)也會導致。原因很多，以上個人意見，僅供參考。