本文關鍵字：

       在PCB打樣中，從設計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。焊盤對高速信號有影響，其PCB打樣中的影響是什么呢？其影響類似器件的封裝對器件的影響。詳細的分析，信號從IC內出來以后，經過邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達傳輸線，這個過程中的所有關節都會影響信號的質量。但實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對于更高頻率信號更高精度仿真就不夠精確。

       具體來說，PCB打樣中焊盤對高速信號的影響主要分為布線拓樸對信號完整性的影響和RF布線是選擇過孔還是打彎布線這兩方面。所以要避免PCB打樣中焊盤對高速信號的影響，就要從這兩方面去著手去解決，找到問題的根源，解決問題。在使用拓撲之前，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。