本文關鍵字：

    在SMT向超高密度的新一代組裝技術邁進的進程中，隨著元器件尺寸越來越小，bga、cSP等元器件的大量應用，以及無鉛技術的發展需求，近年來檢測技術與SMT制造技術一樣有了飛躍的發展。

AOI與x射線的分辨率和軟件功能不斷升級，平面直射傳輸x射線測試系統、水平和垂直斷面x射線，以及三維旋轉、斜視x射線測試系統也得到很大發展。環球公司與Cyber()ptics合作，把EPVTM(Embedded Process Vei‘ification)嵌入式工藝驗證傳感器技術應用到貼裝機中，在進行貼裝的同時就能檢驗焊膏質量，識別貼裝偏離、錯誤和錯置的元器件并檢查吸嘴，進行視覺驗證。這樣，系統就可以做到節省設備投資、減少占地面積、不需要專門編程、增加很少或不增加額外循環時間。這是符合市場的、長期以來所追求的創新技術。

隨著埋置技術、無源集成、無源與有源混合集成、系統級封裝(sIP)、多芯片堆疊和超微機電系統(MEMS)等新的功能器件的不斷涌現，使電路的互連越來越復雜和隱蔽。這些新技術不僅給SMT制造工藝帶來新問題，同時使制造中的缺陷檢測更加困難，檢測技術正面臨嚴峻的挑戰。

例如，埋置技術可以使無源元件乃至有源器件在印制電路板里實現內置，又如，代表半導體最新成就的是單片系統SOC(System.0n_a.chip)，它能把構筑系統所需要的邏輯和存儲等部件都集成在單一硅片上。這樣一來，表面組裝板的檢測就不單純局限于導通和絕緣的檢測，而是需要作為系統進行電性能試驗和檢測戴防靜電手套、PU涂層手套。

目前已經開發了柵形條紋的三維計測方式、相位移動法、微米級的計測技術、超聲波和熱圖像技術等新型檢測技術，邊界掃描(Boundary Scan)法，內置自測試法BIST(Built—In—Self-Test)，電磁感應法，并且正在研究使用EO效應、光電效應等非接觸探測技術的移動探針方式。這種術一旦實用化，制成測試程序，不僅可降低檢測設備成本、測試卡具成本，而且還能避免管理測試卡具的麻煩。