本文關鍵字：

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。