本文關鍵字:
R
Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理):恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
S
Saponifier(皂化劑):一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。
Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性):為了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計過程控制):用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命):膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程):通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時,在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術 (II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。
Void(空隙):錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率):制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。