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SMT貼片加工表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

一、SMT貼片加工制程優點有：

可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性，促使最終產品短少輕便化。

SMT貼片加工基本工藝構成要素： 絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生 產線中貼片機的后面。

二、SMT貼片加工制程缺點有：

1、連接技術問題：(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體，直接受錫焊時的熱應力，且有數次加熱的危險。

2、可靠度問題:裝配到PCB時利用電極材料與焊錫固定，沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂。

3 、PCB測試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高，PCB測試越來越難，栽針之位置越來越少，同時測試設備與rework設備之費用絕對不是一筆小數目。

三、SMT 組裝質量隱患有：

1、電容缺件(撞件)根本不會影響功能，只影響壽命及效果。

2、bga 焊接質量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等)。

3、微短路造成電路故障。

4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退。

       5、IC/bga受潮造成功能不良或潛在不良。