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　　概述：

　　隨著電子科技的飛速發展，電子組裝行業的進步，元器件封裝形式的不斷變化，使得手工焊接技術也在電子行業重新成為一個新話題。

　　上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。70年代末80年代初中國電子科技人員開始關注國外的smt技術發展，80年代初、中期我國最早規?；MSMT生產線。進入21世紀以來，中國SMT引進步伐大大加快。雖然中國SMT/EMS產業取得了突飛猛進的發展，但客觀來看還存在很多問題。

　　隨著SMT電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，bga封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的一線手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定，及電子基礎有一定的了解。

　　一、焊接基礎

　　手工焊接 / Hand Soldering ：指以烙鐵頭為主要熱源以及其他手動設備，用手工操作的方式加熱錫料與被焊件(如元器件引腳焊端、焊盤、導線等)進行焊接/或拆焊的過程/作業。它是制造電子產品最基本、最有效的裝聯方法。

　　1、潤濕：熔融焊料在被焊母材表面擴展形成附著層。

　　在自然界中有很多這方面的例子，舉例來說，在清潔的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全鋪開，這時可以說水對玻璃板完全潤濕;如果滴的是一滴油，則油滴會形成一個球塊，發生有限鋪開，此時可以說油滴在玻璃板上能潤濕;若滴一滴水銀，則水銀將形成一個球體在玻璃板上滾動，這時說明水銀對玻璃不潤濕。焊料對母材的潤濕與鋪展也是一樣的道理，當焊料不加助焊劑在焊盤上熔化時，焊料呈球狀在焊盤上滾動，也就是焊料的內聚力大于焊料對焊盤的附著力，此時焊料不潤濕焊盤;當加助焊劑時，焊料將在焊盤上鋪開，也就是說此時焊料的內聚力小于焊料對焊盤的附著力，所以焊料才得以在焊盤上潤濕和鋪展。

　　2、潤濕角：是指焊料與母材間的界面和焊料熔化后焊料表面切線之間的夾角，又稱接觸角

　　3、擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。

　　二、助焊劑的作用

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