SMT工藝基礎入門
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表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在
電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。
典型的表面貼裝工藝分為三步:
施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接
第一步:施加焊錫膏其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流
焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的
機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般元件是不會移動的,當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起,形成電氣與
機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上,其設備有:
全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。
施加方法
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