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液體表面相鄰兩部分間的相互牽引力，是分子力的一種表現，由此液體表面總是趨向于盡可能縮小。

104．彎液面／Meniscus

指在潤濕、鋪展的過程中，由界面作用力，使熔融的錫料表面形成彎月型的輪廓。潤濕呈凹型，不潤濕呈凸型。

同義詞：彎月面。

105．固化溫度／CuringTemperature

使貼片膠或膠粘劑能完成固化反應所需的加熱溫度。

106．固化時間／CuringTime

在一定的溫度、熱量下，使貼片膠或膠粘劑能完成固化反應所需的加熱時間。

107．熔蝕／Erosion

被焊件表面被熔融的焊料過度的溶解而形成凹陷。

108．腐蝕性／Corrosion

助焊劑或其殘留物等在被焊件金屬表面上所引起的化學或電解浸蝕。

109．可溶性／Solubility

沉淀物或結晶物在某種溶劑中可以溶解的性質。

110．焊劑活性／Flux Activatiy

指助焊劑在焊接時清除被焊件與焊料表面氧化物并降低其表面張力，促進潤濕與擴展的能力。

111．稀釋劑／Diluent

能降低物態粘度或固體含量濃度(或密度)的一種物質。

★稀釋劑用于調節助焊劑的濃度(或密度)與焊膏(或貼片膠)的粘度。助焊劑、焊膏、貼片膠的品種不同，所用的稀釋劑也將不同，用戶應在廠商的指導下選用與之相匹配的稀釋劑。

112．焊料粉末／Solder Powder

在惰性氣氛中，將熔融的焊料霧化制成微粒狀的金屬粉(一般球形或近似球)。

★錫料合金粉末是制造焊膏的主要原料，其特性、成分量、外形往往決定了焊膏的特性與質量。

113．鹵化物含量／Halide Content

游離鹵化物的質量與焊劑固體成分質量之比。以游離氯離子的質量百分比表示。

114．金屬(粉末)百分含量／Percentage of Metal

一定體積(或重量)的焊膏中，焊前(或者焊后)錫料合金所占體積(或重量)的百分比。

115．焊膏分層／Paste Separating

久存的焊膏常見的錫料合金粉末與糊狀助焊劑等不再均勻混合而是相互分離的一種現象。

★為了被免焊膏分層對焊接質量造成不良影響，攪拌焊膏成了焊膏使用之前必須進行、不可缺少的工藝步驟之一。

116．貯存壽命／Shelf Life

指特性或使用性能會隨著時間的推移而發生較快或較大的變化的物質，在規定的存放條件下，從生產之日起至仍能保持或達到其技術條件所規定的相關參數值或使用性能不變，所允許的最長存放時間。

同義詞：貯存期、有效存放期、保質期、失效期、貨架壽命。

★焊膏和貼片膠的保質期由生產廠商根據其固有特性與使用要求加以規定。用戶除應按其規定的條件存放之外，一般也應在其規定的保質期內使用完畢。(對于已超過有效期的，若要加以利用，必須進行性能測試或工藝試驗；對于大批量生產或高可靠性的產品更應慎用，總之應防止因小失大或得不償失。)

117．工作壽命／Woring Life、Service Life

在規定的工作條件下，產品從正式使用之時起到最后喪失使用特性為止，所可以使用的累積時間。

同義詞：使用壽命、適用期(Pot Life)、待置時間

★產品的工作壽命其內涵，因產品的性能而異。焊膏的工作壽命是"待焊時間"，而貼片膠的工作壽命是"晾置時間"，這些都是SMT從業者必須了解和掌握的焊接重要工藝參數。

a)待焊時間／Past Woring Life

指焊膏從點涂／印刷到印制板上至再流焊之前其固有的粘度與流度特性仍能保持不變壞的最長時間。

b)晾置時間／Open Assemby Time

指貼片膠涂于PCB板表面上之后至表面元器件貼放時，其固有的粘度與流變特性仍能保持不變壞的最長時間。

118．防氧化油／Anti-oxidtion Oil

一種含有還原劑、熱穩定劑、防蝕劑等成分能阻止、抑制或減少些熔態錫料發生氧化的油類物質。

同義詞：抗氧化油、焊接油(Soldering Oil)

★防氧化油用于波峰焊。它能在熱熔的錫料液面上形成油膜層，以阻止空氣中的氧與錫料接觸而發生氧化；從而抑制或減少錫渣的生成。

119．塌落／Slump

一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規定邊界的坍流現象。

120．免清洗焊膏／No-clean Solder Paste

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。

121．絲網印刷／Screen Printing

使用網版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。

同義詞：絲網漏印

122．刮板／Squeegee

由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構成的印料刮壓構件，用它將印料印刷到承印物上。

123．絲網印刷機／Screen Printer

用于絲網印刷或漏版印刷的專用工藝設備。簡稱絲印機。

124．漏版印刷／Stencil Printing

使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。

125．金屬漏版／Metal Stencil；Stencil

用銅或不銹鋼薄板經化學蝕刻、激光熔刻等減成方法或電鑄鎳等加成方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡稱漏版或模版。

同義詞：金屬版Metal Mask

126．滴涂／Dispensing

往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。

127．滴涂器／Dispenser

能完成滴涂操作的裝置。自動化程度高的設備，也稱為點膠機。

128．針板轉移式滴涂／Pin Transfer Dispensing

使用同印刷板上的待印焊盤或點膠位置一一對應的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。

129．注射式滴涂／Syringe Dispensing

使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規定位置施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。

130．掛珠Stringing

注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶出或帶至下一個被滴涂焊盤上的現象。

同義詞：拉絲