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1. 主題內容與適用范圍

1.1主題內容

本標準規定了表面組裝技術中常用術語，包括一般術語，元器件術語，工藝、設備及材料術語，檢驗及其他術語共四個部分。

1.2適用范圍

本標準適用于電子技術產品表面組裝技術。

2. —般術語

2.1 表面組裝元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)

外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，并適用于表面組裝的電子元器件。

同義詞 表面安裝元器件；表面貼裝元器件

注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術語的英文名稱相同。

2.2 表面組裝技術 surface mount technology(SMT)

無需對印制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印制板表面規定位置上的裝聯技術。

同義詞 表面安裝技術；表面貼裝技術

注：1)通常表面組裝技術中使用的電路基板并不限于印制板。

2)本標準正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實現元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接;本標準正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。

2.3 表面組裝組件 surface mounted assemblys(SMA)

采用表面組裝技術完成裝聯的印制板組裝件。簡稱組裝板或組件板。

同義詞 表面安裝組件

2.4 再流焊 reflow soldering

通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

2.5 波峰焊wave soldering

將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

2.6 組裝密度assembly density

單位面積內的焊點數目。

3. 元器件術語

3．1 焊端 terminations

無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。

中華人民共和國電子工業部1995--08— 18 1996--01--01實施

3．2 矩形片狀元件rectangular chip component

兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。

3．3 圓柱形表面組裝元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices

兩端無引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。

3．4 小外形封裝small outline package(SOP)

小外形模壓塑料封裝：兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。

3．5 小外形晶體管small outline transistor（SOT)

采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。

3。6 小外形二極管small outline diode(SOD)

采用小外形封裝結構的表面組裝二極管。

3. 7 小外形集成電路small Outline integrated circuit(SOIC)

指外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。

3．8 收縮型小外形封裝shrink small outline package(SSOP)

近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節省組裝面積的新型封裝。

3．9 芯片載體chip carrier

表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。

3．10塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(PLCC)

四邊具有J形短引線，典型引線間距為1．27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。

3．11四邊扁平封裝器件quad flat pack(QFP)

四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

3．12無引線陶瓷芯片載體leadless ceramic chip carrier(LCCC)

四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。

3．13微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier

近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0．63mm，引線數為84、100、132、164、196、244條等。

同義詞 塑封四邊扁平封裝器件plastic quad flat pack(PQFP)

3．14有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier（LDCC）

近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環性能增強。

3．15 C型四邊封裝器件C-hip quad pack；C-hip carrier

不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎，而以規定封裝體大小為基礎制成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。

3．16帶狀封裝tapepak packages

為保護引線的共面性，將數目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。

3．17引線lead

從元器件封裝體內向外引出的導線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統稱。

3．18 引腳lead foot；lead

引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、腳側(side)等部分。

3．19 翼形引線gull wing lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。

3．20 J形引線J-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內彎曲形似英文字母 “J”的引線。

3．21 I型引線I-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90°，形似英文字母“I”的平接頭線。

3．22 引腳間距lead pitch

表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。

3．23 細間距fine pitch

不大于0．65mm的引腳間距。

3．24 細間距器件fine pitch devices(FPD)

引腳間距不大于0．65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1．6mmX0．8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。

3．25 引腳共面性lead coplanarity

指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度；對于細間距器件，其值不大于0．1mm。