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已形成標準規格的bga·CSP與原來QFP封裝的標準相比較，對于芯片的封裝外形來說有很大不同，一般以封裝外形來設定或變更標準較容易做到，而bga·CSP屬新型的封裝器件,特別是CSP，其外型與芯片尺寸有密切關系，如根據封裝結構來制定標準，就失去了自由度。

bga·CSP球形端子配置方式

原表面貼裝型的SOP、QFP、PLCC等，以外形作為設定標準的基準，標準化制定比較方便，而Ibga·CSP是接近于芯片尺寸的封裝，且由于生產廠商的不同，每一塊芯片尺寸也有差異，用原來的方法來制定標準是困難的p作為標準的基準點，以封裝體中心或通過中心來設定尺寸的標準是比較合理的．見圖1

封裝中心

    圖1  CSP端子酉己置的方式

bga·CSP在外形上存在差異，標準的設定應體現這類器件組裝面積的含義。相同端子數的bga或CSP、CSP的組裝面積就小得多，因此不將CSP的組裝面積納入標準內容，這個標準是沒有意義的。同樣針對芯片尺寸而言，如果將同一尺寸的芯片設定為一種標準的話，實際上成為使用成品時也可能因為生產廠商的不同或采用封裝的不一致，又不能歸在同一標準內，芯片的內容和使用的技術等級已成為設定這類新型器件標準化內容的關注點。

    按照目前bga·CSP的使用情況，可以體現其使用標準的是器件的球形端子(也稱為球引腳)直徑、球形端子間距和組裝的共面性，以球形端子間距(1.27、1.O、O.8、O.65、O.5、O.4mm系列)作為標準化內容的工作已在進行之中。

    目前CSP基本形成了以O．80mm間距為統一規格，進行著批量化的生產、CSP外形框圖見圖2。