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    貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中（管式包裝、膠槽）均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉移、絲網/模板印刷和注射法。

1．針式轉移

    針式轉移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當針床再次被提起時，膠液就會因毛細管作用和表面張力效應轉移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應用方法之一。

    優點：所有膠點能一次點完，速度快，適合大批量生產；設備投資少。
    缺點：當PCB設計需要更改時，針頭位置改動困難；膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用；膠槽為敞開系統，易混入雜持，影響膠合質量；對環境要求高，如溫度、濕度等。
    評估：目前這種使用方法已不多見，一般用于試制生產，用針式轉移法時，其貼片膠的黏度要求為70-90?s。

2．絲網/模板印刷

    絲網/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。這種方法簡單快捷，精度比針板轉移高，早期應用較文（見圖17），由于印刷后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。近幾年，樂泰公司推出Varidot刮板印刷技術，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的貼片膠。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產率和現有設備（印刷機）的利用率。
    優點：一次印刷，完成所有膠點的分配，適合大批量生產；絲網/模板更換，相對比針床價廉；印刷機的利用率提高，無需添置點膠機。
    缺點：對PCB更改的適應性差；膠液暴露在空氣中，對外界環境要求高；只適合平面印刷。
    評估：隨著新模板技術的推廣，使用場合會有所增加。
    貼片膠黏度要求：黏度值在300-200 Pa?s.
 


3．壓力注射

    壓力注射方法是目前最常用的涂布貼片膠的方法。

    它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點膠機上，點膠機由計算機程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。

    這種方法靈活，易調整，無需模板，產品更換極為方便，由于高速點膠機的出現，它既適合大批量生產，也適全多品種生產。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質量高。

    它的不足之處在于，點膠機價錢貴，投資費用大。

     貼片膠黏度要求：黏度值在100-150 Pa?s。