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　　隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復合式、組合式片式元器件、bga、CSP、DCA(芯片直接貼裝技術)、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現，對貼裝技術的要求越來越高。近年來，各類自動化貼裝機正朝著高速、高精度和多功能方向發展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統等先進技術，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。

　　目前最高的貼裝速度可達到0.06S/CHIP元件左右;高精度貼裝機的重復貼裝精度為0.05-0.25mm; 多功能貼片機除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距QFP、bga和CSP以及長接插件(150Mm長)等SMD/SMC的能力。

　　此外，現代的貼片機在傳動結構(Y軸方向由單絲械向雙絲杠發展);元件的對中方式(由機械向激光向全視覺發展);圖像識別(采用高分辨CCD);bga和CSP的貼裝(采用反射加直射鏡技術);采用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損;以及增強計算機功能等方面都采用了許多新技術，使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。