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根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型


第一類   只采用表面貼裝元件的裝配

IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

第二類   一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類   頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接