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什么是SMT：　　　
　　SMT就是表面組裝技術（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
　　1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量
減輕60%~80%。
　　2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
　　4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%?！」澥〔牧?、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT：
　　1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
　　2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
　　3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
　　4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
　　5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測　-->　絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　
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二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　
檢測　-->　返修　
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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面絲印
焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對B面　-->　清洗　-->　檢測　-->返修）　
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用?！?BR>B：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片
膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修）　
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝?！　　?BR>--------------------------------------------------------------------------------
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況　
B：來料檢測　-->　PCB的A面插件（引腳打彎）　-->　翻板　-->　　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　
-->　檢測　-->　返修　
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況　
C：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引腳打彎　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　
-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　
A面混裝，B面貼裝?！?BR>D：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　
B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　
A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊　
E：來料檢測　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　
-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

　
SMT　基本工藝構成：　
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基本工藝構成要素：
　　　　絲?。ɑ螯c膠）-->　貼裝　-->?。ü袒?->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　　　
　　　　絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端?！?BR>　　　　點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后
面?！?BR>　　　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面?！?BR>　　　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?！?BR>　　　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?！?BR>　　　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線?！?BR>　　　　檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方?！?BR>　　　　返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT有關的技術組成　　　　
　　1、電子元件、集成電路的設計制造技術　
　　2、電子產品的電路設計技術　
　　3、電路板的制造技術　
　　4、自動貼裝設備的設計制造技術　
　　5、電路裝配制造工藝技術　
　　6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術　

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？　　　
　　1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小　
　　2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件　
　　3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力　
　　4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用　
　　5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流　

SMT的特點　　　
　　1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量
減輕60%~80%?！?BR>　　2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低?！?BR>　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾?！?BR>　　4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%?！」澥〔牧?、能源、設備、人力、時間等?！?BR>
SMT元器件介紹
SMC:表面組裝元件（Surface　Mounted　commponents）　
　　　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件（Surface　Mounted　Devices）
　　　　主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、bga、CSP　、FC、MCM等。舉例如下：
　　　　1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際
連接必須是通過表面貼裝型接觸。
　　　　2、有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本
特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
　　　　3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，
例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
　　　　Chip片電阻,　電容等,　尺寸規格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等?！°g電容,　尺寸規格:　
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
　　　　晶體管,SOT23,　SOT143,　SOT89等
　　　　melf圓柱形元件,　二極管,　電阻等
　　　　SOIC集成電路,　尺寸規格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32
　　　　QFP　密腳距集成電路PLCC集成電路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84
　　　　bga　球柵列陣包裝集成電路,　列陣間距規格:　1.27,　1.00,　0.80
　　　　CSP　集成電路,　元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍,　列陣間距<0.50的microbga

SMT名詞解釋
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried　via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM　system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產
品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary　action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip　on　board　(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit　tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient　of　the　thermal　expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold　cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold　solder　joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component　density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductive　epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive　ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal　coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

Copper　foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，　它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保
護層，腐蝕后形成電路圖樣?！opper　mirror　test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle　rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data　recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。

DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數
量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental　test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic　solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F

Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch　technology　(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為　0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip　chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元?！≡O計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連
接于電路。

Full　liquidus　temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional　test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden　boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard　water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit　test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time　(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L

Lead　configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。

Line　certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。

M

Machine　vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean　time　between　failure　(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預
計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引
起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic　activated　(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging　density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位
置。

Placement　equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以
使元件適應電路板設計。

R

Reflow　soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous　cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver　chromate　test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder　bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical　process　control　(SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。

Storage　life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive　process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

Type　I,　II,　III　assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的
混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor　degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率?！?BR>