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   bga．CSP的外觀檢查，主要是針對焊料球(球型端)的檢測，如果器件在檢測工序中使焊料球表面受損，這個損傷面的大小在進入貼片機貼裝時，判定組裝位置的識別，可能會產生障礙，用光線對焊料球進行的識別反射，對于貼片機的識別機構來說最好避免使用圓頂型照明光，不致受到雜音，陰影等對識別的影響。

    目前普遍使用的貼片機，還不具備對球型端的判別功能，國外有關公司已開始研制，現在還是按照封裝外形來定位，封裝外形的尺寸精度則由外形切割機的工作精度來保證。采用銅芯外部電鍍焊料做成的焊料球，在焊料球受到輕微損傷或變形，對基板組裝后能夠防止焊料球內部空隙的發生，但這種焊料球貼裝時的自調準效果較差，須依靠定位精度好的貼片機。貼裝 bga．CSP器件，要兼顧到焊料球位置精度，變形程度，球的材質等綜合因素。