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　為防止印板過度下彎，在再流爐里適當地支撐印板是很重要的。印板翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素，并應嚴厲進行特微描繪。再流周期中由熱致使的bga或基板的翹曲會致使焊料空穴，并把很多殘留應力留在焊料銜接上，形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲，該體系可以在線或脫機操作，用于描繪預處置封裝和印板翹曲的特微。脫機體系經過爐內設置的為器材和印板制作的根據時刻/溫度座標的翹曲圖形，也能模仿再流環境。
無鉛焊接
無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，比來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭奪在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。
如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現已標明，其再流工藝窗口比規范Sn/Pb合金要嚴厲得多。
關于小型無源元件來說，削減外表能相同也可以削減直立和橋接缺點的數量，特別是關于0402和0201尺度的封裝?？倸w，無鉛拼裝的牢靠性闡明，它徹底比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環境在外，例如在汽車使用中操作溫度可以會超越150℃。
“回流焊前端檢測”從品質保障的觀點來看，因為在回流焊爐內發生的問題無法檢測出，所以沒有任何意義。在回流焊爐內，焊錫融化后各個元器件因為焊錫的表面張力而自糾正位移，從回流焊后的基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態。

但其實，“回流焊前端檢測”是品質保障的重點，非常重要。

在回流焊之前，各個部位的元器件貼裝狀況在回流焊之后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時，焊錫還未融化，基板上沒有不定型的東西，最適合進行圖像處理。由此，回流焊前的 AOI 通過率將非常高，檢測過分苛可而導致的誤判也會大大減少。

AOI 檢出問題后將會發出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件以外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正。

在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復多次修復作業時，就會提請各個生產設備負責人重新確認機器設定是否合理。該信息的反饋對生產質量的提高非常有幫助。通過反饋，生產現場可以在短時間內實現生產品質的飛躍性提高。

此外， AOI 在回流焊后端中運用時，可將元件的次品率控制在 40ppm 的程度。如果在回流焊前端引進 AOI 可將該指標降低到 7_4ppm ，大大提高品質。