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第一步驟：制程設計

表面黏著組裝制程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視制程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規范后，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。

量產設計

量產設計包含了所有大量生產的制程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。

一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到制造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單（BOM）、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板制造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。

在磁片上的CAD資料對開發測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。

PC板品質

從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊后外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的制程上。

組裝制程發展

這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。

在將樣本放上表面黏著元件（SMD） 并經過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫制程后，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。

細微腳距技術

細微腳距組裝是一先進的構裝及制造概念。元件密度及復雜度都遠大于目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數后方可投入生產線。

舉例說明，細微腳距元件的腳距為0.025mm或是更小，可適用于標準型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差。正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定制，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。

焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規范。然而，為了達到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。