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無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等
 
一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應用到實際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。我國一些獨資和合資企業的出口産品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續沿用，但發展是非?？斓?，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。

 二:無鉛焊料的技術要求 1：熔點低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性； 2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能； 3：熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性； 4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能； 5：要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。 6：焊接後對各焊點檢修容易； 7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。

 三:目前狀況最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。 1、 SN-AG型，優 點：具有優良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。缺 點：熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。 2、 Sn-Zn型，優點：機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長，缺 點：Zn極易氧化，潤濕性和穩定性差，具有腐蝕性。 3、 Sn-Bi型，優 點：降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強度；缺 點：延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

 四:需要於無鉛焊接相適應的其他事項 1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。 2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。 3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。 4：焊接設備--要適應較高的焊接溫度要求。 5：工藝--無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。