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由于存在不同水平的裝配，光電子裝配會引起一些混亂。本文要澄清一下這些水平，并討論在不同的裝配水平中所參與的技術和設備。應該明白，光電子學是一個迅速進化的領域；因此，下面的討論是對這些不斷涌現和進化的技術的一個概括。

光電子裝配水平
現在至少有三個級別的光電子裝配：光學子裝配、接受器模塊和印制線路板(PWB)。

光電子的光學子裝配(OSA, optoelectronic optical subassembly)通常含有一個光源(經常是一個半導體激光器)或探測器、反饋控制監測電子線路和一個鏡頭。在裝配OSA中的一個關鍵任務是要保證激光器或探測器與鏡頭在光路上對準，使它能夠將光發射到光纖或從光纖接受。這個對準要求昂貴的對中和邦定設備，以及對典型的PWB和元件裝配者陌生的技術。

模塊是從發射和接受OSA(TOSA, ROSA)裝配的，并且支持電子信號。在模塊設計上，有不同的成熟程度，但是通常都設計在電氣和光學上接收電氣和光學輸入信號。進來的電氣信號是平行流，它被轉變成一個要發射的光學串行數據流。進來的光學信號是一個串行流，被轉換成平行電氣數據流。

模塊的裝配類似于集成電路元件的裝配，不同的是由于其精密的光學對準OSA是極其精密的。因此，在模塊裝配中必須小心，不要對OSA造成熱沖擊。光電子模塊裝配可以由那些現在在裝配諸如bga或QFP等元件的組織來完成，具有適當的額外技術開發和固定資產投資。

大多數(95%左右)的光電子PWB裝配包括了使用標準的SMT工藝將電子元件組裝到PWB。在進行這個裝配時只有兩個主要的問題：1)OSA的熱沖擊和2)如果安裝到模塊上(行業內叫做“豬尾巴”)光纖的處理。通常，溫度問題通過在工序末手工焊接模塊得到減輕。光纖是相對牢固的，只要不被彎曲到半徑小于大約5CM；但是光纖末端可能被挖出。光纖的處理是一個還沒有自動化的藝術，但是有相當多經驗技術的一個制造工程師隊伍可以開發出適合于給定產品的光線處理技術。因此，一個典型的SMT裝配實施可以裝配光電子PWB，如果該組織由一個能干的制造工程師隊伍，開發出技術來減少熱沖擊和處理光纖。

在PWB裝配中有一個問題，可能造成中斷：測試。光電子測試比標準產品測試難度高一個數量級。如果測試是一個要求(即必須由裝配者完成)并且該裝配機構從未進行過光電子測試，那么該組織將不得不雇用具有該技術的工程師。所要求的整套設備可能花費超過百萬美元。關鍵之處是測試要求工程技術和資產設備的大量投入。