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　一、芯吸現象

　　芯吸現象又稱抽芯現象,是常見焊接缺陷之一,多見于氣相再流焊.芯吸現象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會形成嚴重的虛焊現象.產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生.

　　解決辦法:

　　1、對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中;

　　2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產;

　　3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生產.

　　在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上升,從而發生芯吸現象的概率就小得多.

　　二、橋連

　　橋連是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修.引起橋連的原因很多主要有:

　　焊錫膏的質量問題.

　　1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;

　　2、焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;

　　3、焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤外;

　　解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏.

　　印刷系統

　　1、印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好),.致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

　　2、模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多.

　　解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層;

　　3、貼放壓力過大,焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因.另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等.

　　4、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發.

　　解決辦法:調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度.