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　　目前線路板越來越復雜，傳統的ICT測試受到了極大限制。隨著線路板的密度不斷增大，ICT測試必須不斷增加測試接點數，這會有兩個弊端：

　　1、將導致測試編程和針床夾具的成本呈指數倍上升。開發測試程序和夾具通常需要幾個星期的時間，更復雜的線路板則要一個多月。

　　2、將導致ICT測試出錯和重測次數的增多。對ICT構成挑戰的還有不斷減小的引腳距離。

　　目前高引腳數的封裝包括PGA、 QFP、 bga等，它們的封裝密度可達到每平方厘米有幾百只引腳。這種引腳密度使測試探針難以插入，也無法增加專用測試焊盤。因此，ICT測試已不能滿足未來線路板的測試要求，電子制造商們需要尋找新的測試手段。

　　自動光學檢測系統(AOI)是近幾年發展起來的以光學系統為主的檢測系統。AOI系統的優點是測試速度快、缺陷捕捉率高。AOI不但可對焊接質量進行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質量、貼片質量等進行檢查。因此，采用AOI系統，不僅可以提高生產效率，也能提高產品質量。目前，已有越來越多的廠商采用了AOI系統。但AOI系統的缺點是不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點及雙面焊PCB的檢測也無能為力。

　　自動化X射線檢測技術(AXI)是目前最新型的測試技術。AXI技術自誕生以來發展迅速，已由2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法。3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接收面上，由于接收面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。3D檢驗法還可對那些不可見焊點如bga等進行多層圖像“切片”檢測，即對bga焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。AXI技術對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%，而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%到90%。但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。

　　將AXI檢測技術和傳統的ICT在線測試方法相結合，則可以取長補短，使smt檢測技術達到完美的結合。目前一種被稱為“AwareTest”的技術使AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可減少70%的ICT接點數量，因而可加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。