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一、微電子組裝技術的發展／bga·CS P主要特征

隨著電子產品向便攜化、小型化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O引線數提出了更高的要求。原來在SMT中使用最普遍的QFP，由于受到加工精度、生產性、生產成本和組裝工藝的制約、QFP封裝間距的極限尺寸停留在0.30mm，這種間距在組裝中其引線容易彎曲、變形或折斷，對組裝的工藝要求相當嚴格，使大范圍的普及應用受到制約，200～300引腳QFP貼裝的不良率變化見表1.1。新型球柵陣列封裝器件(bga)和細間距球柵陣列封裝器件Fine Pitch bga(csP)的開發應用，以I／0引線間距大于QFP的優勢，在表面貼裝器件中已占據了一定的地位，應用面逐步擴大，進而促進了高密度、高性能、多功能組裝技術的發展。近年來bga·CSP已在數字式攝錄機、便攜式VCR、筆記本電腦、卡片式Pc機、移動通信、車載通迅裝備等產品中大量應用，為多芯片組件(MCM)進人批量化生產奠定了基礎。

bga·CSP作為一種實用的微電子封裝器件，隨著使用面的擴大，也將作為一種常用的表面貼裝器件。由英國BPA公司對這類器件的使用預測，2000年以后將達到一定的規模(見表1.2)

表1.1  200～300引腳QFP貼裝不良率的變化

表1.2 不同封裝形式IC的世界市場趨勢