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在所有PCB設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，問題在于如果沒有預見和事先仔細的計劃，每次你能在這方面所做的事都很少。因此在設計早期階段，仔細的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，由于疏忽而引起的設計更改將可能導致一個即將完成的設計又必須推倒重來。這一因疏忽而導致的嚴重后果，無論如何對你的個人事業發展來說不是一件好事。

同樣應使RF線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。類似面包板的微型過孔構造板在RF線路開發階段很有用，如果你選用了構造板，那么你毋須花費任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會增加開發成本，而這在大批量生產時會增加成本。

如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。

一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。我曾試過把接地面分成幾塊來隔離模擬、數字和RF線路，但我從未對結果感到滿意過，因為最終總是有一些高速信號線要穿過這些分開的地，這不是一件好事。

在PCB板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應當避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。