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    PCB是電子工業的基本部件，印制電路板基板的選擇和表面處理材料的不同都有著不同的生產范圍。鋁基板、銅基板是兩種常用的基板，其中鋁基板的價格、性能都很好，所以使用最為廣泛，線路板廠家產生鋁基板也相對較多。     鋁基板、銅基板的工藝要求：     a、剝離強度即銅箔或鋁箔與鋁板之間粘合的密度。是一項考量高端與低端產品的重要指標，因為這關系到選板-洗板-疊板-PRESS 等一系列錯綜復雜的工序。     b、散熱。散熱性能的好壞，直接影響到模塊的使用壽命。散熱好的話，基板使用壽命長，機器的使用時的故障也相對少了很多。     c、耐電壓強度。顧名思義也就是抵抗電流的強度，市場主流為耐2KV電壓的產品，高端為耐4KV電壓的產品。固體樹脂片的好壞是影響這項指標的主要因素。     在鋁基板廠、銅基板廠生產基板的時候，根據不用需求的基板，要嚴格控制好這些工藝要求，保證基板的質量滿足需要。